事業内容 | FabLinx Solutions 株式会社

Service こんなケースはございませんか？

そんなときこそ、FabLinx Solutions にご相談ください。
製品アイディア・構想段階から一貫して、製造まで伴走いたします。

半導体・MEMS
デバイス関連マイクロ流体
チップ

インクジェットプリンターヘッド、圧力センサー、加速度センサー、
ジャイロスコープ、プローブピン、流路モジュールなど

微細パターニング・TSV・Siインターポーザー・CtC接合などの多くの技術を生かした試作開発への協力が可能です。

微細パターニング技術を活かしたMEMSプローブピン開発も積極的に実施しております。めっき種もご要望に応じて選定可能です。

マイクロLEDは、次世代ディスプレイ技術として大きな注目を集めています。弊社保有プロセスにより最適なソリューションのご提供が可能です。

ヒートシンクに求められる冷却効果は年々高まっております。弊社ではMEMS技術を応用したヒートシンク開発への協力が可能です。

デザインルール内でのご提供は即時可能ですが、様々な開口手法を用いて、あらゆるサイズのTSVへ果敢にチャレンジ致します。

私たちは、高精度なインクジェットプリンタヘッドの開発・製造を行っています。これにより、細かな印刷が求められる業界に最適なソリューションを提供しています。

微細パターニング技術とMEMS技術を活かしたPDMS製マイクロ流体チップのご提供が、可能です。

上記以外にも、製造のことなら
なんでもお任せください

成膜・フォトリソ・エッチング・めっき・CMP・接合
BG・TSV・Si Interposer・エッジ処理・ダイシング・チップ実装

01 お問い合わせまずはお気軽にご相談ください。
「何を作りたいかは決まっているが、どこに頼めばいいかわからない」
そんな曖昧な段階からでも、私たちが伴走します。
02 設計仕様打ち合わせご希望の用途、製品仕様、素材、数量などについて丁寧にヒアリングを行います。
具体的な図面や仕様がない場合でも、ポンチ絵やイメージベースから一緒に構築していきます。
03 プロセスご提案ご相談内容に応じて、最適な加工工程・材料選定・製造方法をご提案します。
必要に応じて、外部パートナーとの連携体制や工程の分担案も含めて、トータルでコーディネートいたします。
04 製作開始ご承認後、選定したパートナーと連携して製作を開始します。
小ロット・試作品にも対応し、工程管理や品質確認も責任をもって実施いたします。
05 納品完成品は検品・梱包のうえ、指定先に納品いたします。
製作後の追加調整・再試作・量産検討のご相談にも継続して対応可能です。